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2019/10/13 TM2006 2.4~2.5Ghz 射頻前端多晶片( MCM)積體電路
TM2006是一個前端多晶片模組IC,使用先進的HBT製程技術。 本前端模組包括: 一功率放大器(Power Amplifier)、低雜訊放大器( Low Noise Amplifier) ,以及單刀雙擲射頻切換器( SPDT RF Switch)。本IC適用於IEEE 802.11.b/g, Bluetooth, 2.4Ghz Audio/Video, 以及無線數據傳輸系統等應用。功率放大器輸出+22.5dBm (maximum)功率,效率Power Added Efficiency (PAE) 32%,低雜訊放大器的雜訊指數低於1.8dB,RF SPDT Switch 的插入損耗 0.4dB 。 本IC封裝在 QFN -3mmx3mm-16L 封裝。
2019/10/13 TM1011 WLAN 802.11 b/g High-Gain Power Amplifier
TM1011是一個高增益的功率放大器 MMIC,使用HBT製程, 應用在ISM 頻帶,封裝在QFN 3mm by 3mm 16L包裝裡。本IC增益高達31dB 線性度高 適用於IEEE 802.11b/g/n, 無線數據傳輸系統。
2019/10/13 TM1010 2.4-2.5GHz 射頻前端單晶微波積體電路(HBT MMIC)
TM1010是一個射頻前端單晶微波積體電路,使用HBT的製程技術。 本IC包括功率放大器,低雜訊放大器,適用於2.4GHz的應用:如IEEE 802.11.b/g, Bluetooth, 以及各種無線數據傳輸裝置。 在2.4~2.5GHz,功率放大器的功率輸達23dBm,效率達41%。 低雜訊放大器增益達13dB ,雜訊指數小於2dB。 封裝在QFN-3mm x3mm-16L 的包裝裡。
2019/10/08 TM1008 2.4GHz Gain Block / 驅動級 / LNA HBT放大器 MMIC

 TM1008 是一顆泛用型放大器, 使用HBT製程. 適用於3GHz以下的應用, 封裝在SOT-343封裝中, 可用來做為 增益放大/低雜訊放大/功率驅動級, 應用廣泛 .

2019/10/08 TM1007 2.4GHz 高功率放大器 MMIC

 TM1007 是一顆 線性度高/ 功率高/ 價格低廉, 應用廣泛的功率放大器, 功率輸出可達24dBm 增益25dB, 適用在2.4GHz ISM band所有應用, 封裝在QFN-3x3mm-16L塑膠包裝裡.

 

 

 

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